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2019年全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利排行榜(TOP100)

TOP100
灣區知識產(chǎn)權5年前
2019年全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利排行榜(TOP100)

2019年全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利排行榜(TOP100)

#文章僅代表作者觀(guān)點(diǎn),未經(jīng)作者許可,禁止轉載,不代表IPRdaily立場(chǎng)#


發(fā)布:IPRdaily中文網(wǎng)與incoPat創(chuàng )新指數研究中心聯(lián)合發(fā)布

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近日,知識產(chǎn)權產(chǎn)業(yè)媒體IPRdaily與incoPat創(chuàng )新指數研究中心聯(lián)合發(fā)布了“2019年全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利排行榜(TOP100)”。榜單對2019年1月1日至10月31日,在全球公開(kāi)的半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利申請數量進(jìn)行統計排名,入榜的中國企業(yè)前10名分別是臺積電、京東方、華星光電、紫光集團、中芯國際、華虹集團、聯(lián)電、華為、中航工業(yè)和德淮半導體。


2019年全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利排行榜(TOP100)


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數據提取的參考數據:

2019年公開(kāi)的全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利申請數量


數據提取時(shí)間范圍:

2019年1月1日至2019年10月31日


2019年,全球半導體市場(chǎng)風(fēng)起云涌,全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨庫存、智能設備需求和內存芯片價(jià)格等多重挑戰。據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)布的最新預測認為,到2020年,包括外資工廠(chǎng)在內的對中國大陸銷(xiāo)售將達到145億美元,預計中國大陸將成為半導體制造設備的最大市場(chǎng)。


在全球貿易不明朗的前景下,如何抓住市場(chǎng)機遇?科技創(chuàng )新對于企業(yè)來(lái)說(shuō),尤其是中國半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)尤為重要。隨著(zhù)國內晶圓制造、代工、封測等環(huán)節逐步完成國產(chǎn)化以及全球貿易保護主義抬頭,半導體制造廠(chǎng)商通過(guò)科技創(chuàng )新讓企業(yè)自身強大起來(lái),對核心技術(shù)進(jìn)行全面部署,穩固自己發(fā)展的節奏,將有利于在5G及AI等前沿科技領(lǐng)域中占據更有利的競爭地位。在此,我們對2019年1月1日至10月31日,在全球公開(kāi)的半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利申請數量進(jìn)行了統計分析,以供參考。


2019年全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利排行榜(TOP100)


對2019年1月1日至10月31日,在全球公開(kāi)的半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利申請數量進(jìn)行統計排名,入榜的中國企業(yè)前10名分別是臺積電、京東方、華星光電、紫光集團、中芯國際、華虹集團、聯(lián)電、華為、中航工業(yè)和德淮半導體。在中國大陸地區,京東方在顯示半導體領(lǐng)域拔得頭籌,紫光集團則在電學(xué)半導體領(lǐng)域一馬當先。


2019年全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利排行榜(TOP100)

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2019年全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利排行榜(TOP100)

 
入榜前100名企業(yè)主要來(lái)自7個(gè)國家和地區:日本占比38%,其次中國占比27%、美國占比19%、韓國占比6%,德國和荷蘭均占比4%,瑞士占比2%。其中Samsung以5376件專(zhuān)利位居第一,臺積電以2168件專(zhuān)利、京東方以2147件專(zhuān)利,分別位列第二和第三。

 

2019年全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利排行榜(TOP100)

入榜企業(yè)國別/地區分布  

整理:IPRdaily  數據來(lái)源:incoPat


來(lái)自中國的27家企業(yè),其中前5家企業(yè)專(zhuān)利量均在600件以上,分別是:臺積電(2168)、京東方(2147)、華星光電(1821)、紫光集團(822)和中芯國際(631)。


臺積電專(zhuān)利主要涉及半導體封裝、制造或處理半導體部件的方法或設備等技術(shù)領(lǐng)域;京東方專(zhuān)利主要涉及顯示裝置、顯示基板、由一個(gè)共用襯底內或其上形成的多個(gè)半導體組件組成的器件等技術(shù)領(lǐng)域;華星光電專(zhuān)利主要涉及薄膜封裝、薄膜晶體管層、柔性基本、柔性沉底等技術(shù)領(lǐng)域;紫光集團專(zhuān)利集中分布于由一個(gè)共用襯底內或其上形成的多個(gè)半導體組件組成的器件、制造或處理半導體部件的方法或設備、半導體零部件等技術(shù)領(lǐng)域;中芯國際專(zhuān)利集中分布于制造或處理半導體部件的方法或設備、專(zhuān)門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件等技術(shù)領(lǐng)域。


2019年全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利排行榜(TOP100)

入榜中國企業(yè)2019年公開(kāi)的全球半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利申請量/件    

整理:IPRdaily  數據來(lái)源:incoPat

 
說(shuō)明:本排行榜專(zhuān)利數據統計2019年1月1日至10月31日,在全球公開(kāi)的半導體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利申請數量;本排行榜半導體技術(shù)專(zhuān)利數據未包含與發(fā)光和光射器件、光刻技術(shù)相關(guān)的專(zhuān)利。本排行榜出現部分企業(yè)的專(zhuān)利件數相同,未做并排合并,是依據檢索結果依次排列。以上榜單僅為趨勢性參考。如有異議請添加微信號:15529376746或者incopat。


發(fā)布:IPRdaily中文網(wǎng)與incoPat創(chuàng )新指數研究中心聯(lián)合發(fā)布

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編輯:IPRdaily王穎     校對:IPRdaily縱橫君


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本文來(lái)IPRdaily中文網(wǎng)與incoPat創(chuàng )新指數研究中心聯(lián)合發(fā)布并經(jīng)IPRdaily.cn中文網(wǎng)編輯。轉載此文章須經(jīng)權利人同意,并附上出處與作者信息。文章不代表IPRdaily.cn立場(chǎng),如若轉載,請注明出處:“http://www.tjjsmcc.com/”

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